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XC6VLX760-2FFG1760C

XC6VLX760-2FFG1760C

참조 용

부품 번호 XC6VLX760-2FFG1760C
PNEDA 부품 번호 XC6VLX760-2FFG1760C
설명 IC FPGA 1200 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 12 - 2월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX760-2FFG1760C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX760-2FFG1760C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX760-2FFG1760C, XC6VLX760-2FFG1760C 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX760-2FFG1760C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수59280
논리 요소 / 셀 수758784
총 RAM 비트26542080
I / O 수1200
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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게이트 수

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전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1157-FCBGA (35x35)

M2GL150-1FCSG536I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

162

논리 요소 / 셀 수

1296

총 RAM 비트

-

I / O 수

181

게이트 수

16000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3AN

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

368640

I / O 수

311

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

LFE5UM5G-45F-8MG285C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP5-5G

LAB / CLB 수

11000

논리 요소 / 셀 수

44000

총 RAM 비트

1990656

I / O 수

118

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

285-TFBGA

공급자 장치 패키지

285-CSFBGA (10x10)

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