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XC7A200T-3FB676E

XC7A200T-3FB676E

참조 용

부품 번호 XC7A200T-3FB676E
PNEDA 부품 번호 XC7A200T-3FB676E
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,130
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7A200T-3FB676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7A200T-3FB676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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XC7A200T-3FB676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Artix-7
LAB / CLB 수16825
논리 요소 / 셀 수215360
총 RAM 비트13455360
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1020-BBGA

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1020-FBGA (33x33)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

220000

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

54553600

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

168

게이트 수

526000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

92000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

380

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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