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XC7A75T-L2FGG676E

XC7A75T-L2FGG676E

참조 용

부품 번호 XC7A75T-L2FGG676E
PNEDA 부품 번호 XC7A75T-L2FGG676E
설명 IC FPGA 300 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,460
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7A75T-L2FGG676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7A75T-L2FGG676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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XC7A75T-L2FGG676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Artix-7
LAB / CLB 수5900
논리 요소 / 셀 수75520
총 RAM 비트3870720
I / O 수300
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2500

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

1290240

I / O 수

178

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

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LAB / CLB 수

10260

논리 요소 / 셀 수

244188

총 RAM 비트

12038144

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

8640

논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

5CEFA9U19C7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V E

LAB / CLB 수

113560

논리 요소 / 셀 수

301000

총 RAM 비트

14251008

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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