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XC7K325T-2FBG676C

XC7K325T-2FBG676C

참조 용

부품 번호 XC7K325T-2FBG676C
PNEDA 부품 번호 XC7K325T-2FBG676C
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 92
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K325T-2FBG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K325T-2FBG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K325T-2FBG676C, XC7K325T-2FBG676C 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K325T-2FBG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수25475
논리 요소 / 셀 수326080
총 RAM 비트16404480
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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I / O 수

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게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

3584

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

720

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

186

게이트 수

150000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA

LAB / CLB 수

1825

논리 요소 / 셀 수

23360

총 RAM 비트

1658880

I / O 수

150

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

EP2C35U484I8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

2076

논리 요소 / 셀 수

33216

총 RAM 비트

483840

I / O 수

322

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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