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XC7K325T-2FFG900C

XC7K325T-2FFG900C

참조 용

부품 번호 XC7K325T-2FFG900C
PNEDA 부품 번호 XC7K325T-2FFG900C
설명 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 52,715
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K325T-2FFG900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K325T-2FFG900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K325T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900C 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K325T-2FFG900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수25475
논리 요소 / 셀 수326080
총 RAM 비트16404480
I / O 수500
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지900-FCBGA (31x31)

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게이트 수

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전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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제조업체

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

284

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

199680

총 RAM 비트

12681216

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

STRATIX® IV E

LAB / CLB 수

21248

논리 요소 / 셀 수

531200

총 RAM 비트

28033024

I / O 수

976

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (42.5x42.5)

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