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XC7K325T-L2FFG676I

XC7K325T-L2FFG676I

참조 용

부품 번호 XC7K325T-L2FFG676I
PNEDA 부품 번호 XC7K325T-L2FFG676I
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K325T-L2FFG676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K325T-L2FFG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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XC7K325T-L2FFG676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수25475
논리 요소 / 셀 수326080
총 RAM 비트16404480
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

97

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

564

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

131

게이트 수

4000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

75264

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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