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XC7K410T-3FFG676E

XC7K410T-3FFG676E

참조 용

부품 번호 XC7K410T-3FFG676E
PNEDA 부품 번호 XC7K410T-3FFG676E
설명 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $48,581.5071
50 ---------- $46,304.2489
100 ---------- $44,026.9908
200 ---------- $41,749.7326
400 ---------- $39,852.0175
500 ---------- $37,954.3024
재고 있음 1,608
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7K410T-3FFG676E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7K410T-3FFG676E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7K410T-3FFG676E, XC7K410T-3FFG676E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C 데이터 시트 표지
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XC7K410T-3FFG676E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex®-7
LAB / CLB 수31775
논리 요소 / 셀 수406720
총 RAM 비트29306880
I / O 수400
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

193

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

7155

논리 요소 / 셀 수

114480

총 RAM 비트

3981312

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

3537

논리 요소 / 셀 수

75000

총 RAM 비트

8666112

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

16896

논리 요소 / 셀 수

152064

총 RAM 비트

5308416

I / O 수

960

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1513-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1513-FCBGA (40x40)

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TDK-EPCOS

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CKR05BX104KR

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