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XC7VX550T-L2FFG1158E

XC7VX550T-L2FFG1158E

참조 용

부품 번호 XC7VX550T-L2FFG1158E
PNEDA 부품 번호 XC7VX550T-L2FFG1158E
설명 IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,848
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 7 - 2월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7VX550T-L2FFG1158E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7VX550T-L2FFG1158E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC7VX550T-L2FFG1158E, XC7VX550T-L2FFG1158E 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 2,354.31 KB)
PDFXC7VX485T-1FFG1157C 데이터 시트 표지
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XC7VX550T-L2FFG1158E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-7 XT
LAB / CLB 수43300
논리 요소 / 셀 수554240
총 RAM 비트43499520
I / O 수350
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1156-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1158-FCBGA (35x35)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

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I / O 수

128

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

6768

총 RAM 비트

516096

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

AGL400V2-FG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

9216

총 RAM 비트

55296

I / O 수

194

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

M1A3P1000L-FGG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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