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XC7Z007S-2CLG400I

XC7Z007S-2CLG400I

참조 용

부품 번호 XC7Z007S-2CLG400I
PNEDA 부품 번호 XC7Z007S-2CLG400I
설명 IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 400BGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,180
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC7Z007S-2CLG400I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC7Z007S-2CLG400I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XC7Z007S-2CLG400I, XC7Z007S-2CLG400I 데이터 시트 (총 페이지: 25, 크기: 716.41 KB)
PDFXC7Z045-2FBG676CES 데이터 시트 표지
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XC7Z007S-2CLG400I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq®-7000
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도766MHz
주요 속성Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스400-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지400-CSPBGA (17x17)

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플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

600MHz, 667MHz, 1.5GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

M2S025T-FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

M2S025T-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

M2S050-1FG896

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 50K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

667MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 85K Logic Cells

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

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