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XC8664FRA3VBELXUMA1

XC8664FRA3VBELXUMA1

참조 용

부품 번호 XC8664FRA3VBELXUMA1
PNEDA 부품 번호 XC8664FRA3VBELXUMA1
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 38TSSOP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,622
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 28 - 5월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC8664FRA3VBELXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC8664FRA3VBELXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • XC8664FRA3VBELXUMA1 Distributor

XC8664FRA3VBELXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC8xx
코어 프로세서XC800
코어 크기8-Bit
속도25MHz
연결LINbus, SSI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수27
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기768 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 150°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
공급자 장치 패키지PG-TSSOP-38-4

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연결

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주변기기

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I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Renesas Electronics America

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

92

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

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연결

CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

AT90S1200-12PC

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

1KB (512 x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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