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XCDAISY-FF1738

XCDAISY-FF1738

참조 용

부품 번호 XCDAISY-FF1738
PNEDA 부품 번호 XCDAISY-FF1738
설명 IC FPGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCDAISY-FF1738 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCDAISY-FF1738
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCDAISY-FF1738, XCDAISY-FF1738 데이터 시트 (총 페이지: 124, 크기: 5,100.87 KB)
PDFXC17256EPDG8C 데이터 시트 표지
XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 2 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 3 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 4 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 5 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 6 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 7 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 8 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 9 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 10 XC17256EPDG8C 데이터 시트 페이지 11

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XCDAISY-FF1738 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈-
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수-
게이트 수-
전압-공급-
장착 유형-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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게이트 수

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전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

100-LQFP

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Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

4964

논리 요소 / 셀 수

118143

총 RAM 비트

8315904

I / O 수

452

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

67200

논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

60518400

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

M2GL050TS-FCS325

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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