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XCKU035-1FBVA900C

XCKU035-1FBVA900C

참조 용

부품 번호 XCKU035-1FBVA900C
PNEDA 부품 번호 XCKU035-1FBVA900C
설명 IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,698
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 15 - 4월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU035-1FBVA900C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU035-1FBVA900C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU035-1FBVA900C, XCKU035-1FBVA900C 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU035-1FBVA900C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale™
LAB / CLB 수25391
논리 요소 / 셀 수444343
총 RAM 비트19456000
I / O 수468
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 0.979V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지900-FCBGA (31x31)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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시리즈

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LAB / CLB 수

9360

논리 요소 / 셀 수

149760

총 RAM 비트

6635520

I / O 수

475

게이트 수

-

전압-공급

1.16V ~ 1.24V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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논리 요소 / 셀 수

67000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

43300

논리 요소 / 셀 수

554240

총 RAM 비트

43499520

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1927-FCBGA (45x45)

M1A3P600-FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

235

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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