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XCKU115-2FLVD1924I

XCKU115-2FLVD1924I

참조 용

부품 번호 XCKU115-2FLVD1924I
PNEDA 부품 번호 XCKU115-2FLVD1924I
설명 IC FPGA 832 I/O 1924FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,030
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU115-2FLVD1924I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU115-2FLVD1924I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU115-2FLVD1924I, XCKU115-2FLVD1924I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU115-2FLVD1924I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale™
LAB / CLB 수82920
논리 요소 / 셀 수1451100
총 RAM 비트77721600
I / O 수832
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 0.979V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1924-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1924-FCBGA (45x45)

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총 RAM 비트

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I / O 수

106

게이트 수

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전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

28750

논리 요소 / 셀 수

115000

총 RAM 비트

7987200

I / O 수

942

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-FCBGA (42.5x42.5)

A3P400-PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

151

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

598

논리 요소 / 셀 수

5980

총 RAM 비트

92160

I / O 수

98

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

A54SX32-1BG313

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

313-BBGA

공급자 장치 패키지

313-PBGA (35x35)

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