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XCKU15P-L2FFVE1760E

XCKU15P-L2FFVE1760E

참조 용

부품 번호 XCKU15P-L2FFVE1760E
PNEDA 부품 번호 XCKU15P-L2FFVE1760E
설명 IC FPGA 668 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 5 - 2월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU15P-L2FFVE1760E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU15P-L2FFVE1760E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU15P-L2FFVE1760E, XCKU15P-L2FFVE1760E 데이터 시트 (총 페이지: 70, 크기: 1,713.05 KB)
PDFXCKU15P-L2FFVA1760E 데이터 시트 표지
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XCKU15P-L2FFVE1760E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수65340
논리 요소 / 셀 수1143450
총 RAM 비트82329600
I / O 수668
게이트 수-
전압-공급0.698V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

240-BFQFP

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Intel

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

342

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

16896

논리 요소 / 셀 수

152064

총 RAM 비트

5308416

I / O 수

960

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1513-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1513-FCBGA (40x40)

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