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XCKU3P-1FFVB676I

XCKU3P-1FFVB676I

참조 용

부품 번호 XCKU3P-1FFVB676I
PNEDA 부품 번호 XCKU3P-1FFVB676I
설명 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,448
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 22 - 4월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU3P-1FFVB676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU3P-1FFVB676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU3P-1FFVB676I, XCKU3P-1FFVB676I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU3P-1FFVB676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수20340
논리 요소 / 셀 수355950
총 RAM 비트31641600
I / O 수280
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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Surface Mount

작동 온도

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

86

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSBGA (8x8)

LCMXO3L-4300E-5MG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

540

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

94208

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-VFBGA

공급자 장치 패키지

256-CSFBGA (9x9)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

65536

I / O 수

176

게이트 수

71693

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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