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XCKU5P-L1FFVB676I

XCKU5P-L1FFVB676I

참조 용

부품 번호 XCKU5P-L1FFVB676I
PNEDA 부품 번호 XCKU5P-L1FFVB676I
설명 IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,946
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 6 - 2월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCKU5P-L1FFVB676I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCKU5P-L1FFVB676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCKU5P-L1FFVB676I, XCKU5P-L1FFVB676I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCKU5P-L1FFVB676I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB 수27120
논리 요소 / 셀 수474600
총 RAM 비트41984000
I / O 수280
게이트 수-
전압-공급0.698V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지676-FCBGA (27x27)

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게이트 수

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전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

2720

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

LFSCM3GA25EP1-6F900C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

378

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

5184

논리 요소 / 셀 수

51840

총 RAM 비트

442368

I / O 수

-

게이트 수

2392000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2500

논리 요소 / 셀 수

40000

총 RAM 비트

1290240

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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