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XCS30-3TQ144C

XCS30-3TQ144C

참조 용

부품 번호 XCS30-3TQ144C
PNEDA 부품 번호 XCS30-3TQ144C
설명 IC FPGA 113 I/O 144TQFP
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 78,675
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCS30-3TQ144C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCS30-3TQ144C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCS30-3TQ144C, XCS30-3TQ144C 데이터 시트 (총 페이지: 83, 크기: 760.63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C 데이터 시트 표지
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XCS30-3TQ144C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®
LAB / CLB 수576
논리 요소 / 셀 수1368
총 RAM 비트18432
I / O 수113
게이트 수30000
전압-공급4.75V ~ 5.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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총 RAM 비트

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500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

191

게이트 수

199000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

6250

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

476

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1020-OFCBGA (33x33)

5SEE9H40C2LN

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V E

LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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