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XCV1600E-8BG560C

XCV1600E-8BG560C

참조 용

부품 번호 XCV1600E-8BG560C
PNEDA 부품 번호 XCV1600E-8BG560C
설명 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,616
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV1600E-8BG560C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV1600E-8BG560C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV1600E-8BG560C, XCV1600E-8BG560C 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV1600E-8BG560C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수7776
논리 요소 / 셀 수34992
총 RAM 비트589824
I / O 수404
게이트 수2188742
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스560-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지560-MBGA (42.5x42.5)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

8183808

I / O 수

1040

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-FCBGA (42.5x42.5)

M2GL090TS-1FG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86184

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20K®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

382

게이트 수

526000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

A3P250-FG144T

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

97

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

LFEC6E-3F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

EC

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6100

총 RAM 비트

94208

I / O 수

224

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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