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XCV200-4FG456C

XCV200-4FG456C

참조 용

부품 번호 XCV200-4FG456C
PNEDA 부품 번호 XCV200-4FG456C
설명 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,348
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV200-4FG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV200-4FG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV200-4FG456C, XCV200-4FG456C 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV200-4FG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수1176
논리 요소 / 셀 수5292
총 RAM 비트57344
I / O 수284
게이트 수236666
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

16896

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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장착 유형

Surface Mount

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1148-BBGA, FCBGA

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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-

I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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100-CSBGA (8x8)

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Intel

제조업체

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LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

4608

총 RAM 비트

119808

I / O 수

158

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

157

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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