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XCV2000E-6BG560I

XCV2000E-6BG560I

참조 용

부품 번호 XCV2000E-6BG560I
PNEDA 부품 번호 XCV2000E-6BG560I
설명 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,122
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV2000E-6BG560I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV2000E-6BG560I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV2000E-6BG560I, XCV2000E-6BG560I 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV2000E-6BG560I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수9600
논리 요소 / 셀 수43200
총 RAM 비트655360
I / O 수404
게이트 수2541952
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스560-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지560-MBGA (42.5x42.5)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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I / O 수

600

게이트 수

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

30816

총 RAM 비트

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I / O 수

556

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

28848

총 RAM 비트

608256

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

APA450-PQ208A

Microsemi

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

158

게이트 수

450000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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