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XCV200E-6FG456I

XCV200E-6FG456I

참조 용

부품 번호 XCV200E-6FG456I
PNEDA 부품 번호 XCV200E-6FG456I
설명 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,726
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV200E-6FG456I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV200E-6FG456I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV200E-6FG456I, XCV200E-6FG456I 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV200E-6FG456I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수1176
논리 요소 / 셀 수5292
총 RAM 비트114688
I / O 수284
게이트 수306393
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

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43632

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

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Xilinx Inc.

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172

게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

323-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

323-FCBGA (19x19)

LCMXO256E-4T100C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

78

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

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TCN4337M016R0070

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CAP TANT POLY 330UF 20% 16V 2924

B32921C3104M000

B32921C3104M000

TDK-EPCOS

CAP FILM 0.1UF 20% 305VAC RADIAL

CKR05BX104KR

CKR05BX104KR

CAP CER 0.1UF 50V BX RADIAL

T491X227K016AT

T491X227K016AT

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CAP TANT 220UF 10% 16V 2917

TAJE107M025RNJ

TAJE107M025RNJ

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TAJD227K010RNJ

TAJD227K010RNJ

CAP TANT 220UF 10% 10V 2917

TAJD107K020RNJ

TAJD107K020RNJ

CAP TANT 100UF 10% 20V 2917