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XCV2600E-6FG1156C

XCV2600E-6FG1156C

참조 용

부품 번호 XCV2600E-6FG1156C
PNEDA 부품 번호 XCV2600E-6FG1156C
설명 IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 8,676
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV2600E-6FG1156C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV2600E-6FG1156C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV2600E-6FG1156C, XCV2600E-6FG1156C 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV2600E-6FG1156C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수12696
논리 요소 / 셀 수57132
총 RAM 비트753664
I / O 수804
게이트 수3263755
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1156-BBGA
공급자 장치 패키지1156-FBGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1157-FCBGA (35x35)

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Xilinx Inc.

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Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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I / O 수

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-

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

A54SX32A-CQ208B

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시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

174

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

208-CQFP (75x75)

LFXP20E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

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256-FPBGA (17x17)

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