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XCV300-4BG432C

XCV300-4BG432C

참조 용

부품 번호 XCV300-4BG432C
PNEDA 부품 번호 XCV300-4BG432C
설명 IC FPGA 316 I/O 432MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,832
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 20 - 6월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV300-4BG432C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV300-4BG432C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV300-4BG432C, XCV300-4BG432C 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV300-4BG432C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수1536
논리 요소 / 셀 수6912
총 RAM 비트65536
I / O 수316
게이트 수322970
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스432-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지432-MBGA (40x40)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

7443

논리 요소 / 셀 수

119088

총 RAM 비트

3981312

I / O 수

283

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

535

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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