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XCV300-4FG456I

XCV300-4FG456I

참조 용

부품 번호 XCV300-4FG456I
PNEDA 부품 번호 XCV300-4FG456I
설명 IC FPGA 312 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 446
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV300-4FG456I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV300-4FG456I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV300-4FG456I, XCV300-4FG456I 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV300-4FG456I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수1536
논리 요소 / 셀 수6912
총 RAM 비트65536
I / O 수312
게이트 수322970
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

44200

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

A54SX32-2TQ176

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

LFE2-12E-7QN208C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1500

논리 요소 / 셀 수

12000

총 RAM 비트

226304

I / O 수

131

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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