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XCV400-4BG560C

XCV400-4BG560C

참조 용

부품 번호 XCV400-4BG560C
PNEDA 부품 번호 XCV400-4BG560C
설명 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,590
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV400-4BG560C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV400-4BG560C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV400-4BG560C, XCV400-4BG560C 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV400-4BG560C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수2400
논리 요소 / 셀 수10800
총 RAM 비트81920
I / O 수404
게이트 수468252
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스560-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지560-MBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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1517-HBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

41904

총 RAM 비트

2654208

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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논리 요소 / 셀 수

-

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-

I / O 수

140

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

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패키지 / 케이스

176-BCPGA

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