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XCV50-6BG256C

XCV50-6BG256C

참조 용

부품 번호 XCV50-6BG256C
PNEDA 부품 번호 XCV50-6BG256C
설명 IC FPGA 180 I/O 256BGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV50-6BG256C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV50-6BG256C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV50-6BG256C, XCV50-6BG256C 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV50-6BG256C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수384
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트32768
I / O 수180
게이트 수57906
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-PBGA (27x27)

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

6627

논리 요소 / 셀 수

132540

총 RAM 비트

6747840

I / O 수

734

게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

EP2C5F256C6

Intel

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시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

4608

총 RAM 비트

119808

I / O 수

158

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

128

게이트 수

12000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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176-TQFP (24x24)

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