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XCV600-5BG560C

XCV600-5BG560C

참조 용

부품 번호 XCV600-5BG560C
PNEDA 부품 번호 XCV600-5BG560C
설명 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV600-5BG560C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV600-5BG560C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV600-5BG560C, XCV600-5BG560C 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C 데이터 시트 표지
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XCV600-5BG560C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®
LAB / CLB 수3456
논리 요소 / 셀 수15552
총 RAM 비트98304
I / O 수404
게이트 수661111
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스560-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지560-MBGA (42.5x42.5)

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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Lattice Semiconductor Corporation

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I / O 수

113

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

176

논리 요소 / 셀 수

1584

총 RAM 비트

55296

I / O 수

108

게이트 수

50000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

LFXP10C-4F388C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10000

총 RAM 비트

221184

I / O 수

244

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KA®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

24576

I / O 수

189

게이트 수

158000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

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