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XCV600E-6BG560I

XCV600E-6BG560I

참조 용

부품 번호 XCV600E-6BG560I
PNEDA 부품 번호 XCV600E-6BG560I
설명 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,456
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCV600E-6BG560I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCV600E-6BG560I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCV600E-6BG560I, XCV600E-6BG560I 데이터 시트 (총 페이지: 233, 크기: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C 데이터 시트 표지
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XCV600E-6BG560I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-E
LAB / CLB 수3456
논리 요소 / 셀 수15552
총 RAM 비트294912
I / O 수404
게이트 수985882
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스560-LBGA Exposed Pad, Metal
공급자 장치 패키지560-MBGA (42.5x42.5)

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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I / O 수

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1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (14x14)

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Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

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게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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-

I / O 수

57

게이트 수

1200

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

EP3C10U256C6

Intel

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Intel

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LAB / CLB 수

645

논리 요소 / 셀 수

10320

총 RAM 비트

423936

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

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