XCV600E-6FG900C
참조 용
| 부품 번호 | XCV600E-6FG900C |
| PNEDA 부품 번호 | XCV600E-6FG900C |
| 설명 | IC FPGA 512 I/O 900FBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,428 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 18 - 4월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCV600E-6FG900C 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCV600E-6FG900C |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XCV600E-6FG900C 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Virtex®-E |
| LAB / CLB 수 | 3456 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15552 |
| 총 RAM 비트 | 294912 |
| I / O 수 | 512 |
| 게이트 수 | 985882 |
| 전압-공급 | 1.71V ~ 1.89V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 900-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 900-FBGA (31x31) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 600 논리 요소 / 셀 수 2700 총 RAM 비트 40960 I / O 수 94 게이트 수 108904 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 144-LCSBGA (12x12) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® LAB / CLB 수 5712 논리 요소 / 셀 수 57120 총 RAM 비트 5215104 I / O 수 1022 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1508-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1508-FBGA (30x30) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 12084 총 RAM 비트 933888 I / O 수 233 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 10000 총 RAM 비트 221184 I / O 수 188 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 540 논리 요소 / 셀 수 4320 총 RAM 비트 94208 I / O 수 206 게이트 수 - 전압-공급 2.375V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-CABGA (14x14) |
