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XCVU080-2FFVB1760I

XCVU080-2FFVB1760I

참조 용

부품 번호 XCVU080-2FFVB1760I
PNEDA 부품 번호 XCVU080-2FFVB1760I
설명 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,320
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU080-2FFVB1760I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU080-2FFVB1760I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU080-2FFVB1760I, XCVU080-2FFVB1760I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU080-2FFVB1760I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수55714
논리 요소 / 셀 수975000
총 RAM 비트51200000
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 0.979V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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게이트 수

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

75072

논리 요소 / 셀 수

1313763

총 RAM 비트

190976000

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

M2GL050TS-1FGG896I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

377

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

11648

논리 요소 / 셀 수

291200

총 RAM 비트

17661952

I / O 수

920

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

AFS600-1PQ208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Fusion®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

95

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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