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XCVU095-3FFVB2104E

XCVU095-3FFVB2104E

참조 용

부품 번호 XCVU095-3FFVB2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU095-3FFVB2104E
설명 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,374
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU095-3FFVB2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU095-3FFVB2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU095-3FFVB2104E, XCVU095-3FFVB2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU095-3FFVB2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수67200
논리 요소 / 셀 수1176000
총 RAM 비트62259200
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.970V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

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I / O 수

320

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

60440

총 RAM 비트

2544192

I / O 수

291

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

72

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

6144

I / O 수

134

게이트 수

31000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

242

게이트 수

150000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-PBGA (35x35)

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