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XCVU125-H1FLVB2104E

XCVU125-H1FLVB2104E

참조 용

부품 번호 XCVU125-H1FLVB2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU125-H1FLVB2104E
설명 IC FPGA 702 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,778
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU125-H1FLVB2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU125-H1FLVB2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU125-H1FLVB2104E, XCVU125-H1FLVB2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU125-H1FLVB2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수89520
논리 요소 / 셀 수1566600
총 RAM 비트90726400
I / O 수702
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

12160

논리 요소 / 셀 수

155648

총 RAM 비트

7815168

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

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시리즈

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LAB / CLB 수

18868

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

2862080

I / O 수

129

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

301-TFBGA

공급자 장치 패키지

301-MBGA (11x11)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GS

LAB / CLB 수

89000

논리 요소 / 셀 수

236000

총 RAM 비트

16937984

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-HBGA (33x33)

A54SX08-1PLG84

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

69

게이트 수

12000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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