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XCVU13P-2FIGD2104E

XCVU13P-2FIGD2104E

참조 용

부품 번호 XCVU13P-2FIGD2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU13P-2FIGD2104E
설명 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,888
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU13P-2FIGD2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU13P-2FIGD2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU13P-2FIGD2104E, XCVU13P-2FIGD2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU13P-2FIGD2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수216000
논리 요소 / 셀 수3780000
총 RAM 비트514867200
I / O 수676
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (52.5x52.5)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

276480

I / O 수

252

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

4075

논리 요소 / 셀 수

52160

총 RAM 비트

2764800

I / O 수

250

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 HXT

LAB / CLB 수

29880

논리 요소 / 셀 수

382464

총 RAM 비트

28311552

I / O 수

720

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

294912

I / O 수

264

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

72

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

12288

I / O 수

136

게이트 수

56000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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