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XCVU13P-3FIGD2104E

XCVU13P-3FIGD2104E

참조 용

부품 번호 XCVU13P-3FIGD2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU13P-3FIGD2104E
설명 IC FPGA 676 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,834
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU13P-3FIGD2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU13P-3FIGD2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU13P-3FIGD2104E, XCVU13P-3FIGD2104E 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E 데이터 시트 표지
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  • XCVU13P-3FIGD2104E Distributor

XCVU13P-3FIGD2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수216000
논리 요소 / 셀 수3780000
총 RAM 비트514867200
I / O 수676
게이트 수-
전압-공급0.873V ~ 0.927V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (52.5x52.5)

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총 RAM 비트

31641600

I / O 수

304

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

48927744

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

EP1C4F324C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

4000

총 RAM 비트

78336

I / O 수

249

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

112

게이트 수

5000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

EP3C10U256C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

645

논리 요소 / 셀 수

10320

총 RAM 비트

423936

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-UBGA (14x14)

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