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XCVU13P-L2FHGA2104E

XCVU13P-L2FHGA2104E

참조 용

부품 번호 XCVU13P-L2FHGA2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU13P-L2FHGA2104E
설명 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 17 - 4월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU13P-L2FHGA2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU13P-L2FHGA2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU13P-L2FHGA2104E, XCVU13P-L2FHGA2104E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU13P-L2FHGA2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수216000
논리 요소 / 셀 수3780000
총 RAM 비트514867200
I / O 수832
게이트 수-
전압-공급0.698V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 110°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (52.5x52.5)

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게이트 수

4000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-VQFP (14x14)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

198464

총 RAM 비트

8211456

I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

27825

논리 요소 / 셀 수

356160

총 RAM 비트

26357760

I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

901-FCBGA (31x31)

LCMXO1200E-4M132C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

150

논리 요소 / 셀 수

1200

총 RAM 비트

9421

I / O 수

101

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

132-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

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