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XCVU13P-L2FLGA2577E

XCVU13P-L2FLGA2577E

참조 용

부품 번호 XCVU13P-L2FLGA2577E
PNEDA 부품 번호 XCVU13P-L2FLGA2577E
설명 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,546
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU13P-L2FLGA2577E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU13P-L2FLGA2577E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU13P-L2FLGA2577E, XCVU13P-L2FLGA2577E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU13P-L2FLGA2577E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수216000
논리 요소 / 셀 수3780000
총 RAM 비트514867200
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급0.698V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 110°C (TJ)
패키지 / 케이스2577-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2577-FCBGA (52.5x52.5)

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I / O 수

154

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4250

논리 요소 / 셀 수

34000

총 RAM 비트

2151424

I / O 수

410

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

607

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

LFE5UM5G-85F-8BG554C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

21000

논리 요소 / 셀 수

84000

총 RAM 비트

3833856

I / O 수

259

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

554-FBGA

공급자 장치 패키지

554-CABGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

55714

논리 요소 / 셀 수

975000

총 RAM 비트

51200000

I / O 수

338

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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