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XCVU7P-3FLVA2104E

XCVU7P-3FLVA2104E

참조 용

부품 번호 XCVU7P-3FLVA2104E
PNEDA 부품 번호 XCVU7P-3FLVA2104E
설명 IC FPGA 832 I/O 2104FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,958
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU7P-3FLVA2104E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU7P-3FLVA2104E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU7P-3FLVA2104E, XCVU7P-3FLVA2104E 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,365.07 KB)
PDFXCVU13P-3FLGA2577E 데이터 시트 표지
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XCVU7P-3FLVA2104E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수98520
논리 요소 / 셀 수1724100
총 RAM 비트260812800
I / O 수832
게이트 수-
전압-공급0.873V ~ 0.927V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2104-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2104-FCBGA (47.5x47.5)

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1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

4704

논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

114688

I / O 수

404

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

560-MBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

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Arria 10 GT

LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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