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XCVU9P-1FLGA2577I

XCVU9P-1FLGA2577I

참조 용

부품 번호 XCVU9P-1FLGA2577I
PNEDA 부품 번호 XCVU9P-1FLGA2577I
설명 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,904
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU9P-1FLGA2577I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU9P-1FLGA2577I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU9P-1FLGA2577I, XCVU9P-1FLGA2577I 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU9P-1FLGA2577I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수147780
논리 요소 / 셀 수2586150
총 RAM 비트391168000
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2577-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2577-FCBGA (52.5x52.5)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

160

게이트 수

13000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

151

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

11875

논리 요소 / 셀 수

95000

총 RAM 비트

5435392

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

EP1S20F484C6

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

1846

논리 요소 / 셀 수

18460

총 RAM 비트

1669248

I / O 수

361

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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