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XCVU9P-2FLGA2577E

XCVU9P-2FLGA2577E

참조 용

부품 번호 XCVU9P-2FLGA2577E
PNEDA 부품 번호 XCVU9P-2FLGA2577E
설명 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,038
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU9P-2FLGA2577E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU9P-2FLGA2577E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU9P-2FLGA2577E, XCVU9P-2FLGA2577E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU9P-2FLGA2577E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale+™
LAB / CLB 수147780
논리 요소 / 셀 수2586150
총 RAM 비트391168000
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급0.825V ~ 0.876V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2577-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2577-FCBGA (52.5x52.5)

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총 RAM 비트

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I / O 수

158

게이트 수

1569178

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1936

논리 요소 / 셀 수

4598

총 RAM 비트

61952

I / O 수

352

게이트 수

52000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

AX250-1CQ208M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

115

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

208-CQFP (75x75)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

8962

논리 요소 / 셀 수

190000

총 RAM 비트

13284352

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

A3P1000-FGG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

177

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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