XCVU9P-3FLGA2577E
참조 용
| 부품 번호 | XCVU9P-3FLGA2577E |
| PNEDA 부품 번호 | XCVU9P-3FLGA2577E |
| 설명 | IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,428 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCVU9P-3FLGA2577E 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCVU9P-3FLGA2577E |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XCVU9P-3FLGA2577E 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Virtex® UltraScale+™ |
| LAB / CLB 수 | 147780 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 2586150 |
| 총 RAM 비트 | 391168000 |
| I / O 수 | 448 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.873V ~ 0.927V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 2577-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 625 논리 요소 / 셀 수 5000 총 RAM 비트 169984 I / O 수 146 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
