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XCZU15EG-L2FFVC900E

XCZU15EG-L2FFVC900E

참조 용

부품 번호 XCZU15EG-L2FFVC900E
PNEDA 부품 번호 XCZU15EG-L2FFVC900E
설명 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
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예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU15EG-L2FFVC900E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU15EG-L2FFVC900E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU15EG-L2FFVC900E, XCZU15EG-L2FFVC900E 데이터 시트 (총 페이지: 102, 크기: 2,181.63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E 데이터 시트 표지
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XCZU15EG-L2FFVC900E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도533MHz, 600MHz, 1.3GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스900-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지900-FCBGA (31x31)

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플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 60K Logic Modules

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 480K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

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시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

800MHz

주요 속성

FPGA - 350K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 320K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 320K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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