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XCZU17EG-3FFVD1760E

XCZU17EG-3FFVD1760E

참조 용

부품 번호 XCZU17EG-3FFVD1760E
PNEDA 부품 번호 XCZU17EG-3FFVD1760E
설명 IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
제조업체 Xilinx
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU17EG-3FFVD1760E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU17EG-3FFVD1760E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU17EG-3FFVD1760E, XCZU17EG-3FFVD1760E 데이터 시트 (총 페이지: 102, 크기: 2,181.63 KB)
PDFXCZU19EG-3FFVD1760E 데이터 시트 표지
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XCZU17EG-3FFVD1760E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도600MHz, 667MHz, 1.5GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1760-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1760-FCBGA (42.5x42.5)

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 2800K Logic Elements

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

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제조업체

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시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

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166MHz

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