XCZU19EG-1FFVE1924I
참조 용
| 부품 번호 | XCZU19EG-1FFVE1924I |
| PNEDA 부품 번호 | XCZU19EG-1FFVE1924I |
| 설명 | IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,028 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCZU19EG-1FFVE1924I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCZU19EG-1FFVE1924I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › SoC (시스템 온 칩) |
| 데이터 시트 |
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XCZU19EG-1FFVE1924I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 건축 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA, WDT |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
| 주요 속성 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1924-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1924-FCBGA (45x45) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변기기 DMA, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 500MHz, 1.2GHz 주요 속성 Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 64KB 주변기기 DMA, POR, WDT 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 700MHz 주요 속성 FPGA - 25K Logic Elements 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-FBGA 공급자 장치 패키지 672-UBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® 10 SX 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™ 플래시 크기 - RAM 크기 256KB 주변기기 DMA, WDT 연결 EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG 속도 1.5GHz 주요 속성 FPGA - 2800K Logic Elements 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2397-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2397-FBGA, FC (50x50) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 512KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 325-CSPBGA (11x11) |
