XCZU19EG-2FFVC1760I
참조 용
| 부품 번호 | XCZU19EG-2FFVC1760I | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | XCZU19EG-2FFVC1760I | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Xilinx | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 2,740 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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XCZU19EG-2FFVC1760I 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCZU19EG-2FFVC1760I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › SoC (시스템 온 칩) |
| 데이터 시트 |
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XCZU19EG-2FFVC1760I 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| 건축 | MCU, FPGA |
| 코어 프로세서 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 256KB |
| 주변기기 | DMA, WDT |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 속도 | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
| 주요 속성 | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1760-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 128KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 5K Logic Modules 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (14x14) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SmartFusion®2 건축 MCU, FPGA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 플래시 크기 256KB RAM 크기 64KB 주변기기 DDR, PCIe, SERDES 연결 CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도 166MHz 주요 속성 FPGA - 25K Logic Modules 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
