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XCZU2EG-2SFVC784E

XCZU2EG-2SFVC784E

참조 용

부품 번호 XCZU2EG-2SFVC784E
PNEDA 부품 번호 XCZU2EG-2SFVC784E
설명 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 3,600
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU2EG-2SFVC784E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU2EG-2SFVC784E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU2EG-2SFVC784E, XCZU2EG-2SFVC784E 데이터 시트 (총 페이지: 42, 크기: 1,058.56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E 데이터 시트 표지
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  • XCZU2EG-2SFVC784E Distributor

XCZU2EG-2SFVC784E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도533MHz, 600MHz, 1.3GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스784-BFBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지784-FCBGA (23x23)

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RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 660K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S150T-1FCVG484I

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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MCU, FPGA

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플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 150K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 160K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FCBGA (42.5x42.5)

BCM3384DSA01

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