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XCZU7EG-2FFVC1156I

XCZU7EG-2FFVC1156I

참조 용

부품 번호 XCZU7EG-2FFVC1156I
PNEDA 부품 번호 XCZU7EG-2FFVC1156I
설명 IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,236
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCZU7EG-2FFVC1156I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCZU7EG-2FFVC1156I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
XCZU7EG-2FFVC1156I, XCZU7EG-2FFVC1156I 데이터 시트 (총 페이지: 42, 크기: 1,058.56 KB)
PDFXCZU3EG-3SFVC784E 데이터 시트 표지
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XCZU7EG-2FFVC1156I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
건축MCU, FPGA
코어 프로세서Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
플래시 크기-
RAM 크기256KB
주변기기DMA, WDT
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
속도533MHz, 600MHz, 1.3GHz
주요 속성Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1156-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1156-FCBGA (35x35)

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64KB

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연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

925MHz

주요 속성

FPGA - 110K Logic Elements

작동 온도

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패키지 / 케이스

672-FBGA

공급자 장치 패키지

672-UBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

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연결

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주요 속성

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플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 90K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSPBGA (11x11)

M2S090-1FGG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 90K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

64KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

925MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Elements

작동 온도

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672-FBGA

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