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XE167HM72F80LAAFXUMA1

XE167HM72F80LAAFXUMA1

참조 용

부품 번호 XE167HM72F80LAAFXUMA1
PNEDA 부품 번호 XE167HM72F80LAAFXUMA1
설명 IC MCU 16BIT 576KB FLASH 144LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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XE167HM72F80LAAFXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XE167HM72F80LAAFXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XE167HM72F80LAAFXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XE16x
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도80MHz
연결EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수119
프로그램 메모리 크기576KB (576K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기50K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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장착 유형

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프로그램 메모리 유형

FLASH

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데이터 변환기

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작동 온도

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장착 유형

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주변기기

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I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

44-TQFP

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Renesas Electronics America

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

44-LQFP

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-

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