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XE169FH200F100LABKXQSA1

XE169FH200F100LABKXQSA1

참조 용

부품 번호 XE169FH200F100LABKXQSA1
PNEDA 부품 번호 XE169FH200F100LABKXQSA1
설명 IC MCU 16BIT 1.6MB FLASH 176LQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,340
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XE169FH200F100LABKXQSA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XE169FH200F100LABKXQSA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XE169FH200F100LABKXQSA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XE16xxH
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI
주변기기I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수118
프로그램 메모리 크기1.6MB (1.6M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기112K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 30x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-LQFP-176-12

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

Serial I/O

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

125 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

18-DIP

MB90587CAPF-G-133-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

77

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

H8S/2600

코어 크기

16-Bit

속도

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연결

IrDA, SCI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

115

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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A/D 12x10b; D/A 4x8b

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