XE232-512-FB374-C40
참조 용
| 부품 번호 | XE232-512-FB374-C40 |
| PNEDA 부품 번호 | XE232-512-FB374-C40 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA |
| 제조업체 | XMOS |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,878 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XE232-512-FB374-C40 리소스
| 브랜드 | XMOS |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XE232-512-FB374-C40 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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XE232-512-FB374-C40 사양
| 제조업체 | XMOS |
| 시리즈 | XE |
| 코어 프로세서 | XCore |
| 코어 크기 | 32-Bit 32-Core |
| 속도 | 4000MIPS |
| 연결 | RGMII, USB |
| 주변기기 | - |
| I / O 수 | 176 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 512K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 0.95V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 374-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 374-FBGA (18x18) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC23xxB 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16/32-Bit 속도 66MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 320KB (320K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 34K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-64-6 |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 V850ES/Jx3-L 코어 프로세서 V850ES 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, PWM, WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM L11 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M23 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 32-VQFN (5x5) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 64KB (22K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
