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XEF232-1024-FB374-C40

XEF232-1024-FB374-C40

참조 용

부품 번호 XEF232-1024-FB374-C40
PNEDA 부품 번호 XEF232-1024-FB374-C40
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA
제조업체 XMOS
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XEF232-1024-FB374-C40 리소스

브랜드 XMOS
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XEF232-1024-FB374-C40
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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XEF232-1024-FB374-C40 사양

제조업체XMOS
시리즈XEF
코어 프로세서XCore
코어 크기32-Bit 32-Core
속도4000MIPS
연결RGMII, USB
주변기기-
I / O 수176
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기1M x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)0.95V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스374-LFBGA
공급자 장치 패키지374-FBGA (18x18)

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I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

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Microchip Technology

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

110

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.75V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TFBGA

공급자 장치 패키지

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MSP430FE423AIPMR

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연결

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주변기기

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I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 3x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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ATSAMD21E17A-MU

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26

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

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-

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